合成石光模塊載板貼片治具PCB半導體限位測試治具
?超低熱膨脹配方?
采用碳纖維+陶瓷微球復合基材，熱膨脹系數（CTE）低至0.8ppm/℃，較普通合成石提升400倍穩定性。實測連續工作500小時后，平面度仍保持≤0.005mm。
?智能溫控系統?
集成PID算法的加熱模塊實現±1℃控溫，搭配分布式熱電偶實時監測。在400℃回流焊環境下，載板翹曲量控制在0.01mm以內，良率提升至99.8%。
?模塊化快換設計?
磁吸式定位槽，支持3秒完成治具切換。兼容OSFP/QSFP-DD等主流封裝，換型時間從傳統30分鐘縮短至5分鐘。
