中空板超聲波高頻焊接線路板治具電路板探針測試治具
- 優先選用鈦合金或航空級鋁合金，需滿足高頻振動下的抗疲勞特性（如TC4鈦合金可承受40kHz以上振動）。
- 接觸面建議采用鏡面拋光或鍍硬鉻處理，減少摩擦損耗并提升導熱效率。
- 治具固有頻率需與超聲波發生器匹配（常見15kHz/20kHz/40kHz），避免共振導致能量損耗。
- 中空板治具需設計鏤空減重結構，同時保證剛性（如蜂窩狀支撐框架）?。
- 集成銅質散熱通道或強制風冷系統，控制焊接區域溫升≤50℃。
- 針對PP/PC中空板的熱變形問題，建議采用分段式壓緊機構，局部壓力可調范圍0.1~0.5MPa?。
| 中空板周轉箱焊接 | 20kHz鈦合金焊頭+合成石底座 | 焊接速度1.2m/min，強度≥90%母材? |
| 線路板屏蔽罩封裝 | 40kHz微型治具+氣動加壓系統 | 定位精度±0.05mm，無虛焊率<0.1% |
- ?智能化控制?：新一代治具集成力-位移傳感器，實時反饋焊接壓力并動態調整振幅（如深圳杰通2600W機型）?。
- ?復合工藝?：超聲波焊接與激光定位結合，實現多層中空板的高精度疊焊）。
