熱穩定性革命 通過整體硬質氧化處理，在260℃持續高溫下仍保持0.05mm內的形變量，較傳統材料穩定性提升300%，解決因熱脹冷縮導致的虛焊、連錫問題。
智能結構設計 模塊化快拆結構支持15秒完成治具更換，配合鏤空減重設計（重量降低40%），使產線切換效率提升60%。實測數據表明，連續過爐5000次后仍保持初始精度的98.7%。
全場景適配能力 支持0201至QFN封裝器件混裝需求，特殊防浮高定位柱設計確保0.4mm間距BGA器件的過爐良率達99.92%。可選配氮氣環境專用版本，滿足汽車電子級生產要求。
客戶價值可視化
某頭部通訊設備廠商采用后，月均減少爐后維修工時230小時
與進口品牌對比實現單件治具成本降低45%，使用壽命延長至3.5萬次過爐
支持CAD圖紙48小時快速打樣，提供終身免費平面度校準服務
"這不是簡單的治具升級，而是SMT生產效能的系統進化"——這正是XX科技連續三年獲得上百家企業"供應商"認證的底層邏輯。
